Hanmi Semiconductor Co. apre una nuova fabbrica per incrementare la produzione di bonder dual TC

La società sudcoreana di apparecchiature per chip Hanmi Semiconductor Co. ha annunciato l'apertura di un nuovo stabilimento per aumentare la produzione di bonder dual TC. Questi bonder sono apparecchiature di processo essenziali necessarie per la produzione di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) utilizzata nei semiconduttori di intelligenza artificiale (AI).

HBM è un semiconduttore di memoria specializzato di nuova generazione progettato per operazioni IA ad alte prestazioni. Per produrre HBM è necessario un legante TC doppio. Questa apparecchiatura può collegare più DRAM utilizzando un metodo di compressione termica. Hanmi Semiconductor sviluppa e produce queste apparecchiature dal 2016 e ora sono diventate il loro principale obiettivo commerciale.

Il nuovo stabilimento, situato nella città di Incheon, utilizza il terzo dei cinque stabilimenti di proprietà di Hanmi Semiconductor. Con una superficie totale di oltre 20.000 metri quadrati, il terzo stabilimento veniva originariamente utilizzato per l'assemblaggio e il collaudo delle attrezzature dell'azienda. Tuttavia, ora è stato trasformato in una fabbrica dedicata alla produzione di bonder dual TC e altri bonder TC.

Il terzo stabilimento dispone di un'ampia camera bianca in grado di assemblare e testare contemporaneamente circa 50 apparecchiature per semiconduttori. Ciò fornisce un ambiente ottimizzato per la produzione di Dual TC Bonder, secondo una fonte di Hanmi Semiconductor.

Con l'apertura di questo nuovo stabilimento, Hanmi Semiconductor mira a soddisfare la crescente domanda sul mercato di apparecchiature per bonder dual TC. Poiché la domanda di semiconduttori IA continua a crescere, questa espansione contribuirà a garantire una fornitura costante di componenti vitali per il settore.